國家科學及技術委員會自107年度啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」，透過政府補助及整合學界研發能量，聚焦前瞻半導體製程與晶片系統之六大關鍵技術發展，全期計畫於111年4月底階段性完成，為呈現17群研究團隊歷時四年之研發成果，計畫辦公室將於111年4月26日(二)假新竹國賓飯店10樓辦理「半導體射月計畫全期成果展」，會中展出前瞻技術豐富多元，誠摯邀請您至現場交流互動並給予我們建議及鼓勵，活動官網亦同步展示團隊成果資訊，歡迎多加利用，期望透過此次交流機會，強化研究成果及資源共享效益，藉以促進人工智慧終端產業技術躍升，進而提升台灣AI晶片產業之國際競爭優勢。

會議時間：111年4月26日(二) 09:00~12:30 (08:30開放報到)

會議地點：新竹國賓飯店10樓 (憑活動識別證可免費停車)